作为电子信息工程的重要物质基础，集成电路与半导体技术的发展对于提升国民经济水平、推动信息技术革命等都具有非常重要的影响，因而其发展进度一直备受业内业外人士的广泛关注。随着科学技术的快速发展，以半导体终端为核心的电子产品不断更新换代，每一次的技术革新都深入影响着我们生活的方方面面。
芯片，又被称为微芯片、集成电路，是一种内部含有集成电路的硅片，体积通常很小。一般而言，芯片泛指所有的半导体元器件，是在硅板上集合多种电子元器件实现某种特定功能的电路模块。作为电子设备极为重要的组成部分，芯片承担着运算、存储与数据处理等功能，广泛应用于军工、民用、计算机技术等领域。
芯片制造的工艺复杂、流程众多，而晶圆切割就是半导体封测工艺中不可或缺的一道工序，晶圆切割就是将单一晶圆进行切割制作成一个个晶粒单元，但由于晶粒本身比较脆弱、相互之间距离小，并且切割时还需要注意晶粒不被污染、避免出现崩塌或者裂痕现象，因此晶圆切割对于技术和切割设备的要求都极高。
在晶圆切割过程中，通常要用到的一项精密切割设备就是晶圆切割机，晶圆切割机可使安装在主轴上的砥石高速旋转，从而切断硅晶圆。近几年，随着激光技术的发展，激光切割机逐渐成为了芯片制作领域的研究热点。由于激光切割为非接触式加工过程，其不仅切割精度高、效率高，而且可以避免对晶体硅表面造成损伤，大幅提升芯片生产制造的质量和效率。
近日，我国在芯片制造晶圆切割研究领域取得了突破性进展。据环球网报道，中国电子旗下中国长城郑州轨道交通信息技术研究院和河南通用智能装备有限公司历时一年，成功研制出了我国首台半导体激光隐形晶圆切割机，填补了国内相关技术的空白，拉开了我国激光晶圆切割行业发展的新序幕。
与传统的切割设备相比，新型半导体激光隐形晶圆切割机的性能优势明显。首先，激光晶圆切割机采用特殊材料、结构设计和运动平台，可在加工平台高速运转时保持稳定性和精准性，转速和效率较高。其次，激光晶圆切割机采用了合适的波长、总功率、脉宽以及重频的激光器，克服了激光划片产生的熔渣污染，显著提高了切割质量。同时，设备还采用了不同像素尺寸与感光芯片的相机和镜头，可实现产品轮廓识别倍数的水平调整。
长期以来，我国因半导体生产制造领域的技术落后而一直受制于人。就在近期，华为被打压的新闻又一次登上了新闻头条。芯片虽小，但价值巨大，而摆脱受限局面的有力方式就是将生产及制造技术掌握在我们自己手里。所以，新型半导体激光隐形晶圆切割机的研制成功，对提升我国芯片等智能装备制造能力具有非同寻常的意义。
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