仪器仪表是能改善、扩展或补充人的官能。人们用感觉器官去视、听、尝、摸外部事物，而显微镜、望远镜、声级计、酸度计、高温计、真空离心浓缩仪等仪器仪表，可以改善和扩展人的这些官能;另外，有些仪器仪表如磁强计、射线计数计等可感受和测量到人的感觉器官所不能感受到的物理量，还有些仪器仪表可以超过人的能力去记录、计算和计数，如高速照相机、计算机等。这么重要的仪器仪表，在2021年4月份有哪些亮眼的新品呢?一起来看看吧!
西门子发布下一代全面硬件辅助验证系统
日前，西门子数字化工业软件宣布推出下一代Veloce™ 硬件辅助验证系统，可以快速验证高度复杂的下一代集成电路(IC)设计。该系统是完整的集成式解决方案，将虚拟平台、硬件仿真和FPGA原型验证技术融于一身，为应用硬件辅助验证的新方法奠定了坚实基础。
此次发布的系统高度集成，为硬件辅助验证方法的发展方向设立了新标准。该系统可以简化并优化验证周期，同时能够降低验证成本，以此将硬件、软件和系统验证的智能数字化提至更高水平。
霍尼韦尔推出新型厚度检测传感器
霍尼韦尔近日宣布推出一款专为优化锂离子电池生产而设计的厚度检测传感器。该新型传感器主要用于在锂离子电池生产中的涂布和辊压过程中高效测量极片的真实厚度。精确的厚度测量值是优化电池性能的一个关键指标。
霍尼韦尔锂离子电池厚度测量传感器采用创新的位移测量技术，能精确测量极片涂层的总厚度。其测量精度达到1微米，使操作人员能够在极片进入下游工序之前识别缺陷区域并进行分类。霍尼韦尔解决方案还提供测量平台、高级控制器以及网页化人机界面 (HMI) 的无缝集成。
德州仪器推出全新的同步直流/直流降压控制器系列芯片
德州仪器(TI)近日推出了全新的同步直流/直流降压控制器系列，此类器件支持工程师缩减电源解决方案的尺寸并降低其电磁干扰(EMI)。LM25149-Q1和LM25149采用集成式有源EMI滤波器(AEF)和双随机展频(DRSS)技术，使工程师能够将外部EMI滤波器的面积减半，在多个频带上将电源设计的传导EMI降低多达55 dBµV，或者同时缩减滤波器尺寸和降低EMI。
降低电源中的EMI是一项日益严峻的设计挑战，尤其是随着高级驾驶辅助系统(ADAS)、汽车信息娱乐系统与仪表组、楼宇自动化以及航空航天和国防设计中电子元件的增加，降低EMI已迫在眉睫。以前，确保设计符合传导EMI规格的方法是增加外部无源EMI滤波器的尺寸，这反而增加了电源解决方案的整体尺寸。通过集成式有源EMI滤波器，LM25149-Q1和LM25149降压控制器使工程师能够满足EMI标准，同时提高设计的功率密度。
Wenzel推出新品激光扫描仪
近日，WENZEL推出了NIKON L100 CMM激光扫描仪，可提供更高的生产效率和精度。通过在WENZEL CMM上使用尼康传感器，WENZEL扩展了其光学传感器的产品范围，并表示可以在测量时间，准确性和详细程度方面为每个客户提供合适的传感器。
L100 CMM激光扫描仪提供了速度，准确性和易用性的较佳组合。L100适用于表面和特征测量，即使在有光泽或多种材料的表面上，也可以快速提供准确的数据和深入的零件到CAD比较报告。100毫米宽的视场(FOV)与增加的420,000点/秒的测量速度相结合，可实现以前的CMM扫描无法实现的测量生产率。
艾默生新型刀闸阀可降低严酷浆料工况下的总拥有成本
4月13日，艾默生宣布推出全新的 Clarkson KS1 刀闸阀，旨在帮助矿山、油砂、纸浆和造纸等运营商在具挑战性的浆料工艺中实现更高的可用性。
这款全新的刀闸阀采用已获专利的闸板边缘密封设计，配合精密制造的弹性阀座，能够在闸板周围形成连续密封。与标准的 O 型圈设计相比，这种重载荷型阀座增加了阀门的接触面积和弹性密封能力，延长阀门的使用寿命并在阀门整个生命周期内具备严密关断性能。
该阀门的设计特别适用于浆料较严重的介质工况，其全圆形流道消除了对流入介质的干扰，减少了流经阀门的湍流，并减少对阀门和下游设备的磨损。阀门两侧标配了可逆且可旋转的耐磨环，旨在保护阀座并延长维护间隔时间。
Kreon推出便携式计量仪
坐标测量机制造商Kreon推出了Zenith计量仪，可在其扫描和测头设备上使用。专注于大多数应用中用于制造零件的采集和3D测量的基本功能。被描述为简单易学，能够管理密集点云并执行颜色映射。使用地标和较佳拟合对齐方式将扫描数据与CAD模型对齐后，可以直接在点云上生成颜色映射。
提供了快速创建和校准探针，获取几何实体，通过探测直接测量CAD实体以及通过3个几何实体或与传统“平面，线，点”对齐的功能。被测实体可以IGES格式导出。
海伯森发布3D线光谱共焦传感器系列新品
4月27日，海伯森技术(深圳)有限公司正式推出HPS-LCF系列3D线光谱共焦传感器，助力工业级高精密光学测量传感器国产化替代。
3D视觉感知作为产业智能化升级的关键技术，近年来，随着视觉检测方案在工业领域的逐步深入，高精密器件生产质检、成品组装等工序中衍生出更多高精度3D检测需求，一定程度上也加速了3D视觉感知产业链竞争进入白热化阶段。
经过两年多的技术攻关，以及实际应用场景的测试和验证后，海伯森HPS-LCF系列3D线光谱共焦传感器面对透明玻璃薄膜材料、锂电产品、3C电子产品、半导体元器件等复杂材料，都能进行高精度的3D检测。
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