面对如此众多品种的流量计，对于一般用户选型成了一个难题。如何科学地、客观地选出较佳流量计是需要关注的一个问题。我们认为选型应当遵循适当的规则，尽量避免厂商的误导宣传，为自己找到一种恰到好处的流量计，它就是自己的理想流量计。
选型可按五个方面进行：仪表性能方面、流体特性方面、安装条件方面、环境条件方面和经济因素方面。各方面的考虑因素如下：
1、仪表性能方面：
精确度、重复性、线性度、范围度、压力损失、上下限流量、信号输出特性、响应时间等；
2、流体特性方面：
流体压力、温度、密度、粘度、润滑性、化学性质、磨损、腐蚀、结垢、脏污、气体压缩系数、等熵指数、比热容、电导率、声速、混相流、脉动流等；
3、安装条件方面：
管道布置方向、流动方向、上下游管道长度、管道口径、维护空间、管道振动、接地、电源、辅属设备（过滤、排污）、防爆等；
4、环境条件方面：
环境温度、湿度、安全性、电磁干扰等；
5、经济因素方面：
购置费、安装费、维修费、校验费、使用寿命、运行费（能耗）、备品备件等。
流量计的精度是衡量产品的性能和质量的重要指标，特别是用于外贸交易以及一些特殊环境下使用的流量计，对精度有着相当严格的要求，因此在设计产品时，应对产品的精度进行分析和计算，规定组成产品的各个零部件的精度。
产生误差的原因主要有三类:
1.使用误差
使用误差产生在零件的使用过程中。如零件的配合表面的磨损、在载荷作用下的变形、环境温度的变化而引起零件尺寸的改变以及震动、摩擦等原因所造成的误差。
使用误差也属于随机误差，在计算方法上与制造误差相同。
2.制造误差
制造误差又称工艺误差，它主要产生在零件的制造过程中，如零件材料性能上的差异，零件的尺寸和形状在制造和安装中的不准确等所引起的误差。
制造误差属于随机误差，在计算总误差时常假定误差按正态分布，故可按几何相加。
3.设计误差
设计误差又称原理误差，它主要产生在设计过程中，如在方案设计时采用近似机构代替理想机构，或采用近似的假定等，这就使得设计一开始就在原理上有了误差。
设计误差属于系统误差，在计算总误差时应按代数和相加。
上述三类误差是互相制约的，应正确处理上述三类误差，以提高流量计的测量精度。
热式质量流量计可分为：恒温差法流量计和恒功率法流量计。
恒功率法
（温度测量法）是以恒定功率为铂热电阻提供热量，使其加热到高于气体的温度；
流体流动带走铂热电阻表面一部分热量，流量越大，温度降越大，测量随流体流量变化的温度，可以反映气体流量。
有以下两种实现方式：
只对一只铂电阻加热，由热扩散原理测量温差。
原理：与恒温差式流量计的结构类似，在测量管路中同样加入两个金属铂电阻，一个为用于测量被测流体温度的测温电阻，另一个为用于测量被测流体速度的测速电阻。
在加热器上加上一个恒定的功率对测速铂电阻加热，流体在静止时测速铂电阻和测温铂电阻表面温度差ΔT21=TS2-TS1**，随着介质的流动，两个铂电阻表面温度差减小。
流体的流量越大，两只铂电阻的温差越小。
铂电阻连接在惠斯通电桥中，铂电阻的温度不同使铂电阻的电阻呈现不同阻值，从而使电桥不平衡，通过检测电桥的电压差来反应流体流量。
该恒功率式质量流量计存在的问题：
若流体的密度为ρ，流速为μ，加热铂电阻被流体带走的热量为Q，测温铂电阻和测速铂电阻的温度差为 △T21，则有关系式：
Q/ΔT21=k1+k2（ρμ）k3
式中对于组分一定的流体，k1、k2、k3为常数。
在横截当S的管路中，质量流量qm=ρμS。
测量过程中，测速铂电阻被电流I加热，在热平衡状态下，电流的加热功率与测速铂电阻被带走的热量处于平衡状态，即Q=I2RS2。因此质量流量qm与Q/ΔT21成一一对应的关系，可表示为：
qm=f〔I2RS2/ΔT21〕
当加热电流I不变，通过测出流体的温差ΔT21计算流体的质量流量时，忽略了测速铂电阻RS2随温度的变化，会造成误差。
（2）对两只对称的铂电阻进行加热，由热平衡原理计算温度差。
传感器的结构是把两个完全相同的铂电阻对称的固定在热源的两侧，放置在流体中。
采用一个恒流源（恒压源）对热源加热，流体流动使两个铂电阻的温度不同。
铂电阻连接在惠斯通电桥中，铂电阻的温度不同使铂电阻的电阻呈现不同阻值，从而使电桥不平衡，通过检测电桥的电压来反应流体流量。
现从传热学角度对该传感器原理作进一步的分析。假定流体为均匀分布的牛顿型流体，以一维测量为例：
热源R置于传感器基片的中心，在其两边对称地放置两个完全相同的温度检测芯片（薄膜式铂电阻）S1和S2传感器与流体之间的热交换主要通过对流进行，热源与温度检测芯片之间的热交换可通过传导和对流进行。
当流体流速为零，即当流体处于静止状态时，表面附近的流线场及主要由此产生的温度场相对于热源呈对称分布。
由于结构上的对称性，通过基片热传导进行的热交换相对于热源始终是对称的。
此时感温芯片的铂电阻温度满足TS1=TS2，即温差：ΔT21=TS2-TS1=0。
当流体流动时，流体和铂电阻之间主要为对流换热，由于局部对流换热系数的不同，基片表面附近的流线场及相应的温度场相对于中心热源的分布发生变化，导致倾向性的不对称分布。
根据热边界层理论，可知，此时上游温度检测芯片表面冷却速率高于下游芯片表面；
即铂电阻S1的换热系数大于S2是换热系数，所以TS2＞TS1，温差温度差：ΔT21=TS2-TS1＞0。
且ΔT21的值随流体流速的增大而增大。如果改变流体流向，ΔT21亦相应改变符号。
利用热平衡方程可以计算出因对流引起的芯片表面的温度再分布，获得温度差与流速的关系式。
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