大家都知道冷热冲击试验箱分为三箱式结构，分别为低温储存室、高温储存室和测试区。测试区我们一把较好理解，但是对于低温储存室和高温储存室的工作原理，概念较为模糊，下面是总结的工作原理，供大家分享。
A、高温储存室：
中央控制器从感温元件检测即时信号，与设定温度信号进行比较，得到比较信号，由仪錶PID逻辑电路输出信号控制固态继电器的导通或关断的时间比例调节加热器输出功率大小，从而达到自动控温的目的。
B、低温储存室：
箱内温度状态由风道中的加热器、蒸发器以及风机的工作状态决定。经过膨胀阀节流流出的製冷剂进入工作室内蒸发器后，吸收工作室内热量并气化，使工作室温度降低；气化后的工质被压缩机吸入并压缩成高温、高压气体进入冷凝器中被冷凝成液体，再经筛检程式，最后通过膨胀阀节流后，重新又进入工作室内蒸发器中吸热并气化然后再被压缩机吸入压缩。如此往復迴圈工作，使工作室温度降到设置的温度要求
C、衝击温度测试室：
由仪錶自动控制高低温气阀，在低温或高温储存室之间切换，分别与高温箱或低温箱形成闭路空气循环系统，迅速达到试验的目标温度。
试验箱内温度状态由风道中的加热器、蒸发器、及风机的工作状态决定。
通过以上的系列讲述，相信大家已经非常了解了冷热冲击试验箱的低温储存室和高温储存室的工作原理，希望能对大家今后的工作有所帮助。
冷热冲击试验箱采用单片机控制，电动扬摆、冲击、微机测量、运算、数显结果并可打印等，工作效率高、测试精度高。在冲击试样后可利用剩余能量自动扬摆，做好下次试验准备，操作简便，工作效率高。
1、检查冷热冲击试验箱，使摆锤刀口处于两支承钳口的中心。校正钳口间的距离为。并检查其空打时指针是否从上止点（最大刻度）带至下止点（零刻度）证明确无能量损耗，方能进行正式试验，然后举起摆锤，将摆锤固定于规定的高度，同时把指针拨到最大刻度处，使试验机控制杆处于冲击试验的预备位置。
2、测量试样尺寸。冷热冲击试验箱如有条件可用冲击试样缺口投影仪检查试样缺口处的形状尺寸及加工精度是否符号标准要求，剔除不合试验要求的试样，然后对试样编号，并记下各试样缺口横截面处的尺寸。
3、确定试验温度。将试样放入冲击试验低温槽中，使用确切的介质保温。冷却介质液面高于试样25mm以上。待达到选定的试验温度并稳定后开始计算保持时间，保温时间一般不少15分钟。取样的手钳应和试样一起保温。
4、冷热冲击试验箱拉动控制杆，使摆锤自由落下，冲断试样，从刻度盘上读出冲击吸收功（J），要求精确到1（J）。
5、拉动控制杆，使摆锤停止摆动。捡起冲断的试样，记下试样号及冲击吸收功Akv。同时将冲断的试样浸于无水酒精中，以防止断口锈蚀，待冲击试验结束后，用电吹风吹干试样，并评定结晶状断口面积百分数，记入试验记录中。
6、用手钳取出试样，尽快稳定地放于支座上，缺口背向摆锤刀口，并保证缺口平分面和摆锤刀口心中线重合。其偏差不应超过0.2mm。为满足这一要求，放试样时可用标准样板使缺口对准钳口中，分别处于钳口的中心，或用试样端面作为基准，在支座上放置定位块，使试样的缺口平分面处于钳口的中心，但试祥从冷却筒取出直到被冲断，时间间隔应不超出5秒。
冷热冲击测试仪用于电子电器零组件、自动化零部件、通讯组件、汽车配件、金属、塑胶等行业，国防工业、航天、兵工业、电子芯片IC、半导体陶瓷及高分子材料之物理性变化；
测试其材料对高、低温的反复抵拉力及产品于热胀冷缩产出的化学变化或物理伤害，可确认产品的品质,从精密的IC到重机械的组件，无一不需要它的理想测试工具。
冷热冲击试验箱主要技术参数：
高温槽温度范围：80℃～200℃
低温槽温度范围□：A:-55～-10℃□B:-65～-10℃□D:-75～-10℃
试验室冲击温度高温：60～150℃；低温：-40～-10℃
稳定度：±0.5℃
均匀度：±2.0℃
升温时间：60℃～200℃约25min
降温时间：20℃～-55℃A:约60minB:约75minD:约95min
冲击恢复时间：5min
内尺寸（cm）H×W×D：35×40×35、40×50×40、50×50×40、50×60×50、60×70×60、75×80×75
保温材质：硬质发泡胶+玻璃棉
内外箱材质内箱：SUS304#镜面不锈钢外箱：SUS304#沙钢
满足标准
GB10589-89、GB10592-89、GB11158-89、GB/T5170.2-1996、GB2423.1-89、GB2423.2-89、GB2424.1-89、GJB150.5-86、QC/T17-92、IEA364-32、IEC68-2-14等。
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