超声波探伤仪是一种便携式工业无损检测仪器,超声波检测仪能够快速便捷、无损伤、精确地进行工件内部多种缺陷,如金属材料内部气孔、砂眼、夹杂、折叠、裂纹、焊缝的未熔合和未焊透等的检测、定位、评估及诊断,查找工件内部有没有暗伤,焊缝是否合格等,同时具有轴类、筒类、无缝钢管、直缝焊管等工件外圆周向探伤功能。因此超声波探伤仪就是判定工件是否合格的一种检测设备。那么超声波探伤仪的具体探伤流程是怎样的呢?接下来我们就来看看超声波检测仪在对焊接工件具体的探伤过程中,各种缺陷的特征。 1、未熔合(线性、面积状缺陷): 实际检测过程中超声波探头平移,波形较稳定,两侧探测时,反射波幅不同,有时只能从一侧探到。其产生的原因:坡口不干净,焊速太快,电流过小或过大,焊条角度不对,电弧偏吹等。 2、夹渣(点状、面积状缺陷): 超声波探伤仪检测焊缝夹渣时,焊缝的点状夹渣回波信号与点状气孔相似,焊缝的条状夹渣回波信号多呈锯齿状波幅不高,波形多呈树枝状,主峰边上有小峰,探头平移波幅有变动,从各个方向探测时反射波幅不相同。这类缺陷产生与焊接电流,速度,被焊边缘和各层焊缝清理不干净,其本金属和焊接材料化学成分不当,含硫、磷较多等等原因有很大关系。 3、气孔(点状缺陷): 使用超声波探伤仪检测焊缝气孔时,焊接工件单个气孔的回波高度低,波形为单缝,较稳定。从各个方向探测,反射波大体相同,但稍一动探头就消失,密集气孔会出现一簇反射波,波高随气孔大小而不同,当探头作定点转动时,会出现此起彼落的现象。产生这类缺陷的原因有焊材本身、焊接手法、环境温湿度、焊接工艺的合理性等等。 4、未焊透(线性缺陷): 超声波探伤仪检测未焊透(线性缺陷)时,回波反射率高,波幅也较高,探头平移时,波形较稳定,在焊缝两侧探伤时均能得到大致相同的反射波幅。这类缺陷不仅降低了焊接接头的机械性能,而且在未焊透处的缺口和端部形成应力集中点,承载后往往会引起裂纹,是一种危险性缺陷。其产生原因与坡口、焊接电流、运条速度、坡口角度、运条角度、以及电弧偏吹等原因有很大关系。 5、裂纹(线性曲线): 超声波探伤仪检测裂纹缺陷时,反射回波高度较大,波幅宽,会出现多峰,探头平移时反射波连续出现波幅有变动,探头转时,波峰有上下错动现象。裂纹是一种危险性最大的缺陷,它除降低焊接接头的强度外,还因裂纹的末端呈尖销的缺口,焊件承载后,引起应力集中,成为结构断裂的起源。裂纹分为热裂纹、冷裂纹和再热裂纹三种。裂纹缺陷的产生与焊接时熔池冷却速度、焊接工艺、工序有很大关系。
微粒检测仪采用光阻法原理的高精度激光传感器,适用于各种分散介质透明的液体(无色、有色、不含乳浊液)中不溶性微粒大小和数量的检测。
应用及原理
微粒检测仪的应用
微粒检测仪应用在药品检测中,采用光障碍技术检查静脉滴注用注射液(装量为100mL以上者)中的不溶性微粒;
每1mL中含10μm以上的微粒不得超过25粒,含25μm以上的微粒不得超过3粒。
2010年版中国药典二部在《不溶性微粒检查法》中规定了采用光障碍法原理的仪器检查静脉用注射剂及供静脉注射用无菌原料药中不溶性微粒的大小和数量。
微粒检测仪的原理
光障碍法技术中的传感器原理:
被检测的液体通过专门设计的流通室,与液体流向垂直的入射光束由于被液体中的粒子阻挡而减弱,从而使传感器输出的信号变化;
这种信号变化与粒子通过光束时的截面积尺寸成正比。
这种比例关系可以反映粒子的大小。
每一个粒子通过光束时引起一个电压脉冲信号,脉冲信号的多少反映了粒子的数量。