单反相机防潮箱是说运用各种除湿技术有效地降低柜内湿度，从而达到防潮、防霉、防氧化、防锈、防微量吸湿等目的。
参数：
外尺寸：W404*D373*H990mm
内尺寸：W375*D345*H940mm
除湿容积：120L
推动托盘：4
颜色：黑
重量：24kg
机能特点：
1.全自动高效静音除湿，空转约2-3小时即可达至低湿水平；
2.优化除湿结构设计，全年除湿稳定，不受环境温差影响，停电可持续吸湿；
3.采用特殊吸湿材料，吸湿时免通电，无异味、无潮污染，免更换，且吸湿的同时也能净化柜内空气；
4.极安全，不结霜、不滴水、不反潮、无热效应，且极省电；
5.安全的湿度控制：
采用机械式湿度控制器，无级段湿度控?制，湿度达至设定值，且自动切断电源；
采用精密机械感应式湿度，湿度指定稳定，与除湿机芯分离，避免电子式的的作假问题发生。
不用电池，不用微电脑，停电也可继续观察柜内的湿度值且直观方便。
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绝大部分电子产品都要求在干燥条件下作业和存放。据统计，全球每年有1/4以上的工业制造不良品与潮湿的危害有关。对于电子工业，潮湿的危害已经成为产品质量控制的主要因素之一。
1、集成电路：潮湿对半导体产业的危害主要表现在渗透并附着于IC内部的潮气，在SMT过程的加热环节中形成水蒸气，产生的压力导致IC树脂封装开裂，并使IC器件内部金属氧化，导致产品故障。此外，当器件在PCB板的焊接过程中，因水蒸气压力的释放，亦会导致虚焊。
2、液晶器件：液晶显示屏等液晶器件的玻璃基板和偏光片、滤镜片在生产过程中虽然要进行清洗烘干，但待其降温后仍然会受潮气的影响，降低产品的合格率。因此在清洗烘干后应存放于干燥环境中，
3、其它电子器件：电容器、陶瓷器件、接插件、开关件、焊锡、PCB、晶体、硅晶片、石英振荡器、SMT胶、电极材料粘合剂、电子浆料、高亮度器件等，均会受到潮湿的危害。
4、作业过程中的电子器件：封装中的半成品到下一工序之间；PCB封装前以及封装后到通电之间；拆封后但尚未使用完的IC、BGA、PCB等；等待锡炉焊接的器件；烘烤完毕待回温的器件；尚未包装的产成品等，均会受到潮湿的危害。
5、成品电子整机在仓储过程中亦会受到潮湿的危害。如在高湿度环境下存储时间过长，将导致故障发生，对于计算机板卡CPU等会使金手指氧化导致接触不良发生故障。
电子工业产品的生产和产品的存储环境湿度应该在40％下。有些品种还要求湿度更低。
许多湿度敏感材料的存放一直是各行各业头疼的事情。电子元气件、线路板的吸潮后过波峰焊时容易产生虚焊，导致不良品比例的提高，虽然经过烘烤除湿后能有所改善，但经过烘烤导致元气件性能下降，直接影响产品质量，而采用防潮箱就能有效的解决上述问题。
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