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西门子伺服电机网口坏维修，编码器接口坏维修，所以电动机产生的转矩为恒功率特性，充电电流减小至 0，通常,大孔隙的比例随总孔隙量的增加而增加.与总孔隙量的分析结果所示的情况相比,那些有启发性的引起孔隙形成因素将对焊接接头的可靠性产生更大的影响,控制孔隙形成的方法包括: 1,改进元件/衫底的可焊性; 2,采用具有较高助焊活性的焊剂; 3,减少焊料粉状氧化物; 4,采用惰性加热气氛. 5,减缓软熔前的预热过程.与上述情况相比,在BGA 装配中孔隙的形成遵照一个略有不同的模式(14).一般说来.在采用锡63 焊料块的BGA 装配中孔隙主要是在板级装配阶段生成的.在预镀锡的印刷电路板上。

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