在工业场合的应用越来越广,防潮箱的种类也是越来越多。各种防潮箱都各有优点缺点,那么应该如何选择呢?其实归根结底是由于大家对于工业防潮箱的不了解。在此就对各种工业防潮箱的工作原理作个总结。相信看完本文后,大家会对如何选择工业防潮箱有个初步判断。
一、电子式防潮箱。
其利用材料的吸湿性能来进行箱内湿气的抽湿,是利用材料的湿度差进行湿气的吸附转移。主要采用高效吸湿材料,在箱内吸收湿气之后,对材料进行加热,从而将湿气气化,通过叶门直接排至箱外。优点明显:
1)能达到的湿度非常低,0%RH,1%RH,2%RH,5%RH不等;
2)非常省电,1000L湿度为2%RH的防潮箱,每月最低只需20kW;
3)使用方便,即插即用,移动方便;
4)平时不需维护;
5)吸湿排湿是物理反应,理论上可以无限重复使用。
缺点是首次使用过程中,湿度下降速度比较慢。有周期性中断问题,即是在加热排湿的时候机芯无法吸湿,有周期间断不除湿情况。
二、冷凝式防潮箱。
通过半导体机芯的工作使空气冷却,压缩到专门的吸湿体上再蒸发到箱体外。功耗大,抽湿的效果比较慢,抽湿过程中容易因为断电而导致回潮,优点是能够精确地控制湿度,无噪音,发热量小。目前基本被淘汰。
三、充氮式防潮箱,也叫氮气柜。
利用液态或高压高浓度氮气的本身湿度较低的属性,在替换掉箱内的湿空气之后,就可在箱内获取低湿环境。以达到防潮的目的。其优点是除湿速度快,可以防氧化。缺点是氮气成本高,而且一般氮气湿度也无法达10%RH或5%RH以下,由于技术进步,元件对超低湿环境的要求越来越高,传统氮气柜已无法满足一些存储场合,已经越来越多的被防潮箱取代。
四、压缩空气防潮箱。
压缩干燥空气并过滤,充入箱内置换湿空气。优点是除湿速度快,开门门恢复时间短。理论可达1%RH以下。但其有也明显的不足:
1)能耗较大,操作时有噪音;
2)因为压缩空气经过除湿处理,从空气中分离出来的液态水需要专门的排出容器以及定期排水,操作不便,而且液态水会造成设备、管道锈蚀;
3)空气压缩时压缩机内部不断产生磨屑、锈渣和油的碳化物等不纯物质,容易带入柜内;
4)突然停电时无法处理;
5)压缩空气有可能从外部带入灰尘,对精密仪器不利;
6)氧化不宜控制;
7)受外界环境湿度影响较大;
8)需要管道,有专门的过滤干燥设备,移动不便。
绝大部分电子产品都要求在干燥条件下作业和存放。据统计,全球每年有1/4以上的工业制造不良品与潮湿的危害有关。对于电子工业,潮湿的危害已经成为产品质量控制的主要因素之一。
1、集成电路:潮湿对半导体产业的危害主要表现在渗透并附着于IC内部的潮气,在SMT过程的加热环节中形成水蒸气,产生的压力导致IC树脂封装开裂,并使IC器件内部金属氧化,导致产品故障。此外,当器件在PCB板的焊接过程中,因水蒸气压力的释放,亦会导致虚焊。
2、液晶器件:液晶显示屏等液晶器件的玻璃基板和偏光片、滤镜片在生产过程中虽然要进行清洗烘干,但待其降温后仍然会受潮气的影响,降低产品的合格率。因此在清洗烘干后应存放于干燥环境中,
3、其它电子器件:电容器、陶瓷器件、接插件、开关件、焊锡、PCB、晶体、硅晶片、石英振荡器、SMT胶、电极材料粘合剂、电子浆料、高亮度器件等,均会受到潮湿的危害。
4、作业过程中的电子器件:封装中的半成品到下一工序之间;PCB封装前以及封装后到通电之间;拆封后但尚未使用完的IC、BGA、PCB等;等待锡炉焊接的器件;烘烤完毕待回温的器件;尚未包装的产成品等,均会受到潮湿的危害。
5、成品电子整机在仓储过程中亦会受到潮湿的危害。如在高湿度环境下存储时间过长,将导致故障发生,对于计算机板卡CPU等会使金手指氧化导致接触不良发生故障。
电子工业产品的生产和产品的存储环境湿度应该在40%下。有些品种还要求湿度更低。
许多湿度敏感材料的存放一直是各行各业头疼的事情。电子元气件、线路板的吸潮后过波峰焊时容易产生虚焊,导致不良品比例的提高,虽然经过烘烤除湿后能有所改善,但经过烘烤导致元气件性能下降,直接影响产品质量,而采用防潮箱就能有效的解决上述问题。
请切勿放易燃易爆危险性、腐蚀性、挥发性物品于箱内。
存放食品、药品、药材及化学物品时,请务必妥善紧密包装分开存放,以免气味及化学品气味溢出。
请使用220V交流电供电,勿与其他电器共用一个插座。
湿度值升高或升至外界环境湿度。
检查电源指示灯是否亮着。
检查控制器是否调节到正常运行状态。
检查电源线插头或尾插是否紧密接通。
是否存放物品增加及放置了特别潮湿的物品或箱门没有关紧密以至湿度回升。
如确认机芯故障,请拔下电源线后,将除湿机芯zui外源的固定螺丝解除。