用电烙铁焊接元件是基本的装配工艺,它对保证产品的质量起着关键的作用。下面介绍一些的焊接要点。
1、焊接可以是松香、松香油或无酸性焊剂。不能用酸性焊剂,否则会把焊接的地方腐蚀掉。
2、焊接前,把需要焊接的地方先用小刀刮净,使它显出金属光泽,涂上焊剂,再涂上一层焊锡。
3、焊接时电烙铁应有足够的热量,才能保证焊接质量,防止虚焊和日久脱焊。
4、烙铁在焊接处停留的时间不宜过长。
5、烙铁离开焊接处后,被焊接的零件不能立即移动,否则因焊锡尚未凝固而使零件容易脱焊。
6、对接的元件接线可以先绞和后再上锡。
7、在焊接晶体管等怕高温器件时,可以用小平嘴钳或镊子夹住晶体管的引出脚,焊接时还要掌握时间。
8、半导体元件的焊接可以采用较细的低温焊丝,焊接时间要短。
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在维修制作过程中,焊接工作是必不可少的。它不但要求将元件固定在电路板上,而且要求焊点必须牢固、圆滑,所以焊接技术的好坏直接影响到制作的成功与否,因此焊接技术是每一个电子制作爱好者必须掌握的基本功,现在将焊接的要点介绍一下:
1、电烙铁的选择
电烙铁的功率应由焊接点的大小决定,焊点的面积大,焊点的散热速度也快,所以选用的电烙铁功率也应该大些。一般电烙铁的功率有20W、25W、30W、35W、50W等等。选用30W左右的功率比较合适。
电烙铁经过长时间使用后,烙铁头部会生成一层氧化物,这时它就不容易吃锡,这时可以用锉刀锉掉氧化层,将烙铁通电后等烙铁头部微热时插入松香,涂上焊锡即可继续使用,新买来的电烙铁也必须先上锡然后才能使用。
2、焊锡和助焊剂
选用低熔点的焊锡丝和没有腐蚀性的助焊剂,比如松香,不宜采用工业焊锡和有腐蚀性的酸性焊油,可以采用含有松香的焊锡丝,使用起来非常方便。
3、焊接方法
(1)元件必须清洁和镀锡,电子元件在保存中,由于空气氧化的作用,元件引脚上附有一层氧化膜,同时还有其它污垢,焊接前可用小刀刮掉氧化膜,并且立即涂上一层焊锡(俗称搪锡),然后再进行焊接。经过上述处理后元件容易焊牢,不容易出现虚焊现象。
(2)焊接的温度和焊接的时间
焊接时应使电烙铁的温度高于焊锡的温度,但也不能太高,以烙铁头接触松香刚刚冒烟为好。焊接时间太短,焊点的温度过低,焊点融化不充分,焊点粗糙容易造成虚焊,反之焊接时间过长,焊锡容易流淌,并且容易使元件过热损坏元件。
(3)焊接点的上锡量
焊接点上的焊锡数量不能太少,太少了焊接不牢,机械强度也太差。而太多容易造成外观一大堆而内部未接通。焊锡应该刚好将焊接点上的元件引脚全部浸没,轮廓隐约可见为好。
(4)注意烙铁和焊接点的位置
初学者在焊接时,一般将电烙铁在焊接处来回移动或者用力挤压,这种方法是错误的。正确的方法是用电烙铁的搪锡面去接触焊接点,这样传热面积大,焊接速度快。
4、焊接后的检查
焊接结束后必须检查有无漏焊、虚焊以及由于焊锡流淌造成的元件短路。虚焊较难发现,可用镊子夹住元件引脚轻轻拉动,如发现摇动应立即补焊。
5、如何提高焊接质量
虚焊等焊接质量问题,往往是电子制作失败的原因之一。努力提高焊接质量对于初学者是十分重要的。如何提高焊接质量呢?除了苦练基本功之外,还应注意以下几个环节:
(1)印制电路板的处理:印制电路板制好后,首先应清除铜箔面氧化层,可用擦字橡皮擦,这样不易损伤铜箔(氧化严重的也可用细砂纸轻轻打磨),直至铜箔面光洁如新。然后在
铜箔面涂上一层松香水(松香碾成粉末溶解于酒精中,浓一些效果好),晾干即可。松香水涂层既是保护层(保护铜箔不再氧化),又是良好的助焊剂。
(2)引脚的处理:
所有元器件的引脚在焊入电路板之前,都必须刮净后镀上锡。有的元件出厂时引脚已经过锡,因长期存放氧化也应重新镀锡。
(3)助焊剂的选用:元器件引脚镀锡时应选用松香作助焊剂。印制电路板上已涂有松香水,元器件焊入时不必再用助焊剂。焊锡膏、焊油等焊剂腐蚀性大,可以不用。
(4)焊锡的选用:选用松香芯焊锡丝。焊铁皮桶等物的焊锡块因含杂质较多不宜使用。
(5)焊点形状的控制:标准的焊点应圆而光滑无毛利,但是初学者开始焊接时,焊点上往往带毛利或者焊点成蜂窝状。这说明焊接这一基本功没过关,初学者必须苦练一番。在练习时,不要心急,一定要待烙铁头有足够的温度时,再动手焊。先蘸上适量焊锡,不要过多或过少。焊时烙铁头沿元器件引脚环绕一圈,再稍停留一下后离开,这样焊出的焊点一般都能符合要求。
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1、电烙铁的选择
电烙铁的功率应由焊接点的大小决定,焊点的面积大,焊点的散热速度也快,所以选用的电烙铁功率也应该大些。一般电烙铁的功率有20W、25W、30W、35W、50W等等。选用30W左右的功率比较合适。
电烙铁经过长时间使用后,烙铁头部会生成一层氧化物,这时它就不容易吃锡,这时可以用锉刀锉掉氧化层,将烙铁通电后等烙铁头部微热时插入松香,涂上焊锡即可继续使用,新买来的电烙铁也必须先上锡然后才能使用。
2、焊锡和助焊剂
选用低熔点的焊锡丝和没有腐蚀性的助焊剂,比如松香,不宜采用工业焊锡和有腐蚀性的酸性焊油,可以采用含有松香的焊锡丝,使用起来非常方便。
3、焊接方法
(1)元件必须清洁和镀锡,电子元件在保存中,由于空气氧化的作用,元件引脚上附有一层氧化膜,同时还有其它污垢,焊接前可用小刀刮掉氧化膜,并且立即涂上一层焊锡(俗称搪锡),然后再进行焊接。经过上述处理后元件容易焊牢,不容易出现虚焊现象。
(2)焊接的温度和焊接的时间
焊接时应使电烙铁的温度高于焊锡的温度,但也不能太高,以烙铁头接触松香刚刚冒烟为好。焊接时间太短,焊点的温度过低,焊点融化不充分,焊点粗糙容易造成虚焊,反之焊接时间过长,焊锡容易流淌,并且容易使元件过热损坏元件。
(3)焊接点的上锡量
焊接点上的焊锡数量不能太少,太少了焊接不牢,机械强度也太差。而太多容易造成外观一大堆而内部未接通。焊锡应该刚好将焊接点上的元件引脚全部浸没,轮廓隐约可见为好。
(4)注意烙铁和焊接点的位置
初学者在焊接时,一般将电烙铁在焊接处来回移动或者用力挤压,这种方法是错误的。正确的方法是用电烙铁的搪锡面去接触焊接点,这样传热面积大,焊接速度快。
4、焊接后的检查
焊接结束后必须检查有无漏焊、虚焊以及由于焊锡流淌造成的元件短路。虚焊较难发现,可用镊子夹住元件引脚轻轻拉动,如发现摇动应立即补焊。
5、如何提高焊接质量
虚焊等焊接质量问题,往往是电子制作失败的原因之一。努力提高焊接质量对于初学者是十分重要的。如何提高焊接质量呢?除了苦练基本功之外,还应注意以下几个环节:
(1)印制电路板的处理:印制电路板制好后,首先应清除铜箔面氧化层,可用擦字橡皮擦,这样不易损伤铜箔(氧化严重的也可用细砂纸轻轻打磨),直至铜箔面光洁如新。然后在
铜箔面涂上一层松香水(松香碾成粉末溶解于酒精中,浓一些效果好),晾干即可。松香水涂层既是保护层(保护铜箔不再氧化),又是良好的助焊剂。
(2)引脚的处理:
所有元器件的引脚在焊入电路板之前,都必须刮净后镀上锡。有的元件出厂时引脚已经过锡,因长期存放氧化也应重新镀锡。
(3)助焊剂的选用:元器件引脚镀锡时应选用松香作助焊剂。印制电路板上已涂有松香水,元器件焊入时不必再用助焊剂。焊锡膏、焊油等焊剂腐蚀性大,可以不用。
(4)焊锡的选用:选用松香芯焊锡丝。焊铁皮桶等物的焊锡块因含杂质较多不宜使用。
(5)焊点形状的控制:标准的焊点应圆而光滑无毛利,但是初学者开始焊接时,焊点上往往带毛利或者焊点成蜂窝状。这说明焊接这一基本功没过关,初学者必须苦练一番。在练习时,不要心急,一定要待烙铁头有足够的温度时,再动手焊。先蘸上适量焊锡,不要过多或过少。焊时烙铁头沿元器件引脚环绕一圈,再稍停留一下后离开,这样焊出的焊点一般都能符合要求。
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