1.色谱室周围不得有磁场、易燃及强腐蚀性气体。
2.室内环境温度应在5~35℃范围内,湿度小于85%,且室内应保持空气流通。有条件的可以安装空调,实验室内如安装风扇或空调,应避免风扇或空调直接吹到色谱仪,特别是检测器。
3.可以有宽、高度适中的工作平台,平台不能紧靠墙,应离墙0.5m左右,便于接线及检修用。
4.供仪器使用的动力线容量应在10kVA左右,而且仪器使用电源应尽可能不与大功率耗电量设备或经常大幅度变化的用电设备共用一条线路。电源必须接地良好,接地电阻应小于1Ω。
*不提倡使用交流稳压器,对于电压不稳的的地方,如果必须使用可以使用气相色谱仪标称功率2-3倍(以上)的交流稳压器.
5、如果是用气体钢瓶供气应设有防爆、通风、无阳光直射的气体钢瓶柜或钢瓶间
仪器网-专业分析仪器服务平台,实验室仪器设备交易网,仪器行业专业网络宣传媒体。
相关热词:
等离子清洗机,反应釜,旋转蒸发仪,高精度温湿度计,露点仪,高效液相色谱仪价格,霉菌试验箱,跌落试验台,离子色谱仪价格,噪声计,高压灭菌器,集菌仪,接地电阻测试仪型号,柱温箱,旋涡混合仪,电热套,场强仪万能材料试验机价格,洗瓶机,匀浆机,耐候试验箱,熔融指数仪,透射电子显微镜。
气相色谱仪配以高灵敏度的氢火焰检测器和填充柱/毛细管柱进样系统,并配以国标规定的不锈钢填充柱和毛细管色谱柱,即可做常规检测又可做微量香味组份分析。白酒是我国的传统饮料酒,工艺精良,风味独特,而其香味组成极其复杂。为了精确测定白酒中主要香味组份含量,气相色谱法已成为白酒行业必不可少的检测方法。 气相色谱仪配以高灵敏度的氢火焰检测器和填充柱/毛细管柱进样系统,并配以国标规定的不锈钢填充柱和毛细管色谱柱,即可做常规检测又可做微量香味组份分析。DNP混合柱直接进样可一次测得14种主要的醇、醛、酯含量,这一方法已在白酒厂得到广泛应用,并已列为国标GB10781-1998中浓香型和清香型酒的检测法。毛细管色谱柱直接一次进样可准确定量包括游离有机酸与高级脂肪酸酸在内的五十多种组份,从而使人们对白酒中香味组份的含量及其与凤味质量间的关系有了新的认识。这无疑将我国的白酒质量控制、分析推向了一个新的高度,并对白酒进行微机勾兑提供并建立了良好的数据保证。 白酒专用毛细管色谱柱符合GB10345-2007食用酒精分析要求,可完成对优质食用酒精中甲醇、杂醇油等微量组份的检测。
我们实验室有一台HP5890气相色谱仪(A机),配FID,ECD,单填充柱进柱口,气体进样阀,另有一台HP5890-5971气质联用仪(B机),MSD多年前已经坏掉不用,只是单用它的FID,双分流不分流进样口。
这两台机器原来是不同科室分别购买,后来分析仪器合并后,A机由于有气体进样阀,主要工作是做空气样品,但是只用FID就行了,ECD长年闲置。B机的MSD多年前已经坏掉不用。我的计划是这样的:将A机的ECD装在B机上,这样可以利用B机的分流不分流进样口,再接毛细柱做分析,这样又多了种手段。(其它机上还有ECD,但是经常有样品冲突,总有不够用的感觉)。
我的步骤是这样的:
1. 拆A机上的ECD。
打开侧板,把信号卡拔出来。再拧松ECD上的所有螺丝(如果有柱要先拆掉),ECD的上盖,底座和主件共三样。主件上有两个东西要小心地拔出来,一个是加热杆,一个是测温杆,特别是后者,很容易碰断。加热和温控单元后各接两组线,拆开仪器的后板,将这两条线边拆边拉至仪器的右边一侧,定下所在的信号线所插在主板上的接头上焊点的位置,四条线都要记。
2. 找出B机上的温控线。
B机上的DET。A是FID,而DET。B的温度指的是质谱INTERFACE的加热套管的(我估计是一个模块通用的),拆开B机的侧板,从对应A机的DET。B的四根线焊点上观看(懒得看说明书,就用仪器对应着看算了),四根线果然是伸向机器的最左侧,就是MSD一端,而且花色也不同。一路拆下去,最后拆到了5971的加热套管,先把白色套管拔掉,里面是两个拧在铁管的铝块,螺丝钉已经全锈了。,全部拆开才能发现这里面的温控单元,果然也是一个加热一个温测,但是大小尺寸和ECD的完全不同,
只能破坏原来的线另接了。
3. 将ECD装在B机上
打开DET。B位置上的板,用裁纸刀切开可以容纳ECD底座的位置(安装时有一个向后拐的动作,所以要向多切一公分),安装底座,拧紧两个螺丝后,再从侧板处插入信号卡,接ECD主件上的一个卡口紧紧套在信号卡的接收端。再将ECD的盖子盖上,拧紧全部螺丝( 注意还有一个遮盖石英棉的小盖板不要忘记装)。
接A机的DET。B的四根温控线剪断(留下足够长度并且封住端口),剥离胶皮,露出金属线,再接到B机原质谱INTERFACE的加热套管的温控线上(要焊接),由于B机的这个温控组线在靠MSD处是用信号接口联接的,所以只要拆下这一接头焊接就行了,不要造成再多一个断点。
将线压入线槽,盖上其它侧板。
4、其它
装好后要注意对原有缺口的封堵,如A机的ECD被拆走后,不是在上面加个板子就了事,在下面柱温箱处也有个洞口,如果不封好还会对相邻的DET。A有影响,所以要封住下面的洞,填充满石英棉,再盖上原盖板。同样,B机的5971MSD被搬走后,在温箱的内左侧也有一个洞口,这也要小心堵住。
HP5890的内部设置标配就是双检测器,所以检测器信号卡都有现在的位置安装,主要问题是在是温控线组上,如果原接头位置没有的话会很麻烦。
不过,安装ECD时不涉及气路的问题,也算省了很多事。
接头偶是请电工焊的,必竟焊太细小的东西我不太有把握,其它全是自己拆装的,给单位省了不少钱。
下一篇:冷热冲击试验箱技术参数