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炉温测试仪的功能参数及相关应用 测试仪如何操作

时间:2020-07-04    来源:仪多多仪器网    作者:仪多多商城     
【导读】炉温测试仪优越的隔热性能使测试系统可以在恶劣的热环境中进行温度测绘。 和产品一起通过热处理炉,全程跟踪监测热处理炉和产品的温度,无需拖偶试验即可取得有



    炉温测试仪优越的隔热性能使测试系统可以在恶劣的热环境中进行温度测绘。


    和产品一起通过热处理炉,全程跟踪监测热处理炉和产品的温度,无需拖偶试验即可取得有价值数据;


    形成的曲线分析报告能即时提供给工程师们,产品和炉子的真实温度状态,将告诉您如何来优化操作。


    通过均衡温度、时间和加热速率,您便可提高生产速度和产品质量,实现高效率产能。


    炉温测试仪在电子、粉末涂料、油墨、汽车、塑胶、热处理、钢坯加热等众多行业拥有丰富的实战经验。


    仪器参数:


    不论是回流焊,还是波峰焊,我们的软件都有相应的针对设置


    仪器通道数为6、8、9、10、12、16通道(其它可根据您的需要来定制)


    三种启动方式更方便,按键启动,时间启动,温度启动


    测温范围为0℃-1370℃


    可以连续记录4组数据,测温完毕一次下载4组数据


    每次测试前,无需连接电脑设置,可在仪器上进行设置,可以直接在仪器上清除数据


    采样周期设置 (0.05秒~16分钟),测量精度±0.5℃


    仪器采用USB接口进行数据下载和充电


    连续使用最高长达50个小时,快速充电10分钟即可使用


    可以应用于不同行业的测温需求


    体积小,存储容量大(460,000数据点),任何意外均不会丢失数据


    应用范围:


    电子、涂装、油墨、食品、钎焊、陶瓷、冶金等行业的炉温曲线测试


    软件功能:


    软件的工艺参数完全实现组合式的,你需要的工艺可以添加显示,不用的工艺可以不显示,更加方便的用于多个行业的分析要求


    可以为多台炉子设定不同的工艺,也可以为多个产品设置不同的工艺,工艺条件无限制添加减少


    下载软件和分析软件为同一界面,使用更方便


    计算多区间温度上升时间与斜率


    自动显示各通道峰值温度,自动判断峰值温度是否在工艺要求内


    自主计算大于任何多个温度点以上的保持时间


    自动显示任何时间点的各通道温度数据(曲线截面温度)


    曲线上可以画出各个温区的温区线


    可在曲线上画出任意温度的横线


    可以在曲线上画出任意温度值得竖线


    分析界面可插入现场测试照片


    可以设定工艺参数,根据工艺参数来自动判断温度值是否在工艺范围内


    任意两点之间的时间标注,任意两点之间的斜率标注,任意时刻点的温度标注


    设置背景温度曲线进行多组曲线对比


    模拟曲线功能,工艺优化,测试日期和时间


    公司名称、产品名称和备注信息的输出


    可直接打印测试报告或输出PDF格式或者是图片格式电子档的测试报告


    软件清除仪器内存数据方式


    温度统计





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电缆故障测试仪强型高压电缆故障测试仪特点:

1.智能化程度高,测试结果以波形及数据自动显示在大屏幕液晶显示屏上,判断故障直观。并配有全中文菜单显示操作功能,无需对操作人员作专门的训练。

2.电缆故障测试仪具有波形及参数存储,调出功能,采用非易失性器件,关机后波形、数据不易失。

3.具有双踪显示功能,可将故障电缆的测试波形与正常波形进行对比,有利于对故障进一步判断。

4.具有波形扩展比例功能,改变波形比例,可扩展波形进行测试。

5.可任意改变双光标的位置,直接显示故障点与测试点的直接距离或相对距离。

6.高压电缆故障测试仪具有根据不同的被测电缆随时修改传播速度功能。

7.小体积便携式外形,内装可充电的电池供电,方便携带和使用。
增强型高压电缆故障测试仪参数:

1.zui远测试距离:32km (明线可达100千米)

2.探测盲区: 1m

3.读数分辨率: 1m

4.功耗: 5VA

5.增强型高压电缆故障测试仪电缆故障测试仪使用条件:环境温度 0℃~+40℃(极限温度-10℃~+50℃)

相对湿度 40℃(20~90)%RH

大气压强 (86~106)Kpa

6.体积:225×165×125mm38.重量:2kg



    随着元器件测试市场的需求,热循环测试仪的推动也在不断进步,热循环测试仪的性能也在不断的进步;


    那么,对于热循环测试仪,以前不太关注的话,现在也必须考虑好。


    热循环测试仪电性优化的目的,本质上来说就是提升传输效率,减少传输损耗。过去我们优化设计主要着眼于系统和PCB这个级别,很少触及到封装和芯片。


    这个级别的仿真优化,主要集中在器件引脚、过孔、接插件等结构不连续的地方。


    热循环测试仪中芯片封装是芯片到PCB的过渡,这里的信号传输路径处处存在着不连续,优化这些结构上的不连续点,使其保持电性上的连续,减少信号的反射,就是封装SI优化的目的。


    热循环测试仪的优化,主要涉及到信号和回流地的布置,金线的长度、直径、线型、线数等。这里只对其他几个参数再做讨论。


    热循环测试仪从芯片键合到载板,端口1设在芯片端,CPW结构,阻抗50Ohm,端口2设在载板端,GCPW结构,阻抗50Ohm,分别调整线径,线型、线数三个因子,仿真频率扫描0~40Ghz,后处理对比S21和S11参数。


    热循环测试仪金线直径越大,传输特性越好,键合线弧度越低,传输特性越好,双线键合,传输特性优于单线键合。


    对于高频应用,仅仅通过调整以上参数来优化传输特性,依然满足不了应用,键合线匹配就派上了用场。


    由于整个键合结构在一定频率范围内可以等效为电感,这样我们就可根据射频理论进行阻抗匹配。


    对比键合线匹配前后的传输特性,可以看出匹配在感兴趣的频段内,大大的优化了传输特性。


    对于热循环测试仪的性能,讨论了其相关使用以及配置之后,对于热循环测试仪相关特点了解之后再进行使用比较好。(本文来源网络,如有侵权,请联系删除,谢谢。)







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