有生就有死，电子元件也有寿命。电子元件的寿命除了与它本身的结构、性质有关，也和它的使用环境和在电路中所起作用密切相关。
冬天快到来时，突来一股寒流，一部分人体格较差，受不了环境的冷热变化，发烧感冒了，但身体强壮的人抵抗能力强，没有生病。这说明生病和自身体质有关。
在电路中也有身体强弱之分，电子元器件抵抗能力排行榜如下：
电阻、电感，电容、半导体器件(包括二极管、三极管、场管、集成电路)，也就是说，在同样的工作条件下，半导体器件损坏机率最大。
所以我们查找故障元件时要优先检查二极管、三极管、场管、集成电路等，一般半导体器件损坏时以击穿为多见，万用表二极管蜂鸣档测这些器件的任意两脚最低也应有一个PN结的阻值500左右，若是蜂鸣八成是坏了，可拆下再测以确认。
我们都知道，出头的椽子先烂，警卫员要做好随时牺牲的准备，这说明工作岗位决定了危险程度。
在电路中，工作在高电压、大电流、大功率状态下的元件无疑承受的压力也大，损坏的可能性大，同时也是电路的关键元件、功能性元件。
凡在大电流的地方发热就大(焦耳楞次定律——热量与电流的平方成正比)，所以凡是加有散热片的元件都是易损件。大功率的电阻也是易损件。大功率的电阻怎么能看出来？和它的阻值无关，只和它的体积有关，体积越大，功率越大。在电路中，保险丝、保险电阻是最不保险的元件，首先因为它的熔点低，容易断，又因为它是保别人的险，，当警卫员，所以坏时先坏。
元件损坏的方式，有过压损坏、过流损坏，当然还有机械损坏。过压损坏如雷击，击穿桥式整流管。过流损坏如显示器行管热击穿。
相应于人来说也有各种死法。过压损坏如斩首，人头掉了，人已死了，身体完好无损。过压损坏的元件外观看不出明显的变化，只是参数全变了。过流像毒打致死，一开始还能禁受，越来越不行，等到死了，已是遍体鳞伤、血肉模糊。过流损坏的元件表面温度很高，有裂纹、变色、小坑等明显变化。严重时元件周围的线路板变黄、变黑.
常用电子元器件在外表看上去无异常时可以用数字万用表做一些简单的测试。
电阻
这个很简单，测试阻值对不对。
二极管
用数字万用表测试PN结的压降，可与同型号的完好的二极管做对比。
三极管
不管是N管还是P管可以用数字万用表测量测试两个PN结是否正常。
场效应管
测试场效应管的体内二极管的PN结是否正常，测试GD,GS是否有短路。
电容
无极性电容，击穿短路或脱焊，漏电严重或电阻效应。
电解电容的实效特性是：击穿短路，漏电增大，容量变小或断路。
电感
实效特性为：断线，脱焊
芯片
集成电路内部结构复杂，功能很多，任何一部分损坏都无法正常工作。集成电路的损坏也有两种：彻底损坏、热稳定性不良。彻底损坏时，可将其拆下，与正常同型号集成电路对比测其每一引脚对地的正、反向电阻，总能找到其中一只或几只引脚阻值异常。对热稳定性差的，可以在设备工作时，用无水酒精冷却被怀疑的集成电路，如果故障发生时间推迟或不再发生故障，即可判定。通常只能更换新集成电路来排除。
无论是自然损耗所出现的故障，还是人为损坏所出现的故障，一般可归结为电路接点开路，电子元器件损坏和软件故障三种故障。接点开路，如果是导线的折断，拨插件的断开，接触不良等，检修起来一般比较容易。而电子元器件的损坏，（除明显的烧坏，发热外），一般很难凭观察员发现，在许多情况下，必须借助仪器才能检测判断，因此对于技术人员来说，首先必需了解各种器件实效的特点，这对于检修电路故障，提高检修效率是极为重要的。
在维修制作过程中，焊接工作是必不可少的。它不但要求将元件固定在电路板上，而且要求焊点必须牢固、圆滑，所以焊接技术的好坏直接影响到制作的成功与否，因此焊接技术是每一个电子制作爱好者必须掌握的基本功，现在将焊接的要点介绍一下：
1、电烙铁的选择
电烙铁的功率应由焊接点的大小决定，焊点的面积大，焊点的散热速度也快，所以选用的电烙铁功率也应该大些。一般电烙铁的功率有20W、25W、30W、35W、50W等等。选用30W左右的功率比较合适。
电烙铁经过长时间使用后，烙铁头部会生成一层氧化物，这时它就不容易吃锡，这时可以用锉刀锉掉氧化层，将烙铁通电后等烙铁头部微热时插入松香，涂上焊锡即可继续使用，新买来的电烙铁也必须先上锡然后才能使用。
2、焊锡和助焊剂
选用低熔点的焊锡丝和没有腐蚀性的助焊剂，比如松香，不宜采用工业焊锡和有腐蚀性的酸性焊油，可以采用含有松香的焊锡丝，使用起来非常方便。
3、焊接方法
(1)元件必须清洁和镀锡，电子元件在保存中，由于空气氧化的作用，元件引脚上附有一层氧化膜，同时还有其它污垢，焊接前可用小刀刮掉氧化膜，并且立即涂上一层焊锡（俗称搪锡），然后再进行焊接。经过上述处理后元件容易焊牢，不容易出现虚焊现象。
(2)焊接的温度和焊接的时间
焊接时应使电烙铁的温度高于焊锡的温度，但也不能太高，以烙铁头接触松香刚刚冒烟为好。焊接时间太短，焊点的温度过低，焊点融化不充分，焊点粗糙容易造成虚焊，反之焊接时间过长，焊锡容易流淌，并且容易使元件过热损坏元件。
(3)焊接点的上锡量
焊接点上的焊锡数量不能太少，太少了焊接不牢，机械强度也太差。而太多容易造成外观一大堆而内部未接通。焊锡应该刚好将焊接点上的元件引脚全部浸没，轮廓隐约可见为好。
(4)注意烙铁和焊接点的位置
初学者在焊接时，一般将电烙铁在焊接处来回移动或者用力挤压，这种方法是错误的。正确的方法是用电烙铁的搪锡面去接触焊接点，这样传热面积大，焊接速度快。
4、焊接后的检查
焊接结束后必须检查有无漏焊、虚焊以及由于焊锡流淌造成的元件短路。虚焊较难发现，可用镊子夹住元件引脚轻轻拉动，如发现摇动应立即补焊。
5、如何提高焊接质量
虚焊等焊接质量问题，往往是电子制作失败的原因之一。努力提高焊接质量对于初学者是十分重要的。如何提高焊接质量呢？除了苦练基本功之外，还应注意以下几个环节：
（1）印制电路板的处理：印制电路板制好后，首先应清除铜箔面氧化层，可用擦字橡皮擦，这样不易损伤铜箔（氧化严重的也可用细砂纸轻轻打磨），直至铜箔面光洁如新。然后在
铜箔面涂上一层松香水（松香碾成粉末溶解于酒精中，浓一些效果好），晾干即可。松香水涂层既是保护层（保护铜箔不再氧化），又是良好的助焊剂。
（2）引脚的处理：
所有元器件的引脚在焊入电路板之前，都必须刮净后镀上锡。有的元件出厂时引脚已经过锡，因长期存放氧化也应重新镀锡。
（3）助焊剂的选用：元器件引脚镀锡时应选用松香作助焊剂。印制电路板上已涂有松香水，元器件焊入时不必再用助焊剂。焊锡膏、焊油等焊剂腐蚀性大，可以不用。
（4）焊锡的选用：选用松香芯焊锡丝。焊铁皮桶等物的焊锡块因含杂质较多不宜使用。
（5）焊点形状的控制：标准的焊点应圆而光滑无毛利，但是初学者开始焊接时，焊点上往往带毛利或者焊点成蜂窝状。这说明焊接这一基本功没过关，初学者必须苦练一番。在练习时，不要心急，一定要待烙铁头有足够的温度时，再动手焊。先蘸上适量焊锡，不要过多或过少。焊时烙铁头沿元器件引脚环绕一圈，再稍停留一下后离开，这样焊出的焊点一般都能符合要求。
用电烙铁焊接元件是基本的装配工艺，它对保证产品的质量起着关键的作用。下面介绍一些的焊接要点。
1、焊接可以是松香、松香油或无酸性焊剂。不能用酸性焊剂，否则会把焊接的地方腐蚀掉。
2、焊接前，把需要焊接的地方先用小刀刮净，使它显出金属光泽，涂上焊剂，再涂上一层焊锡。
3、焊接时电烙铁应有足够的热量，才能保证焊接质量，防止虚焊和日久脱焊。
4、烙铁在焊接处停留的时间不宜过长。
5、烙铁离开焊接处后，被焊接的零件不能立即移动，否则因焊锡尚未凝固而使零件容易脱焊。
6、对接的元件接线可以先绞和后再上锡。
7、在焊接晶体管等怕高温器件时，可以用小平嘴钳或镊子夹住晶体管的引出脚，焊接时还要掌握时间。
8、半导体元件的焊接可以采用较细的低温焊丝，焊接时间要短。
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