电子防潮箱的再生运用 防潮箱常见问题解决方法

　　绝大部分电子产品都要求在干燥条件下作业和存放。据统计，全球每年有1/4以上的工业制造不良品与潮湿的危害有关。对于电子工业，潮湿的危害已经成为产品质量控制的主要因素之一。

　　1、集成电路：潮湿对半导体产业的危害主要表现在渗透并附着于IC内部的潮气，在SMT过程的加热环节中形成水蒸气，产生的压力导致IC树脂封装开裂，并使IC器件内部金属氧化，导致产品故障。此外，当器件在PCB板的焊接过程中，因水蒸气压力的释放，亦会导致虚焊。

　　2、液晶器件：液晶显示屏等液晶器件的玻璃基板和偏光片、滤镜片在生产过程中虽然要进行清洗烘干，但待其降温后仍然会受潮气的影响，降低产品的合格率。因此在清洗烘干后应存放于干燥环境中，

　　3、其它电子器件：电容器、陶瓷器件、接插件、开关件、焊锡、PCB、晶体、硅晶片、石英振荡器、SMT胶、电极材料粘合剂、电子浆料、高亮度器件等，均会受到潮湿的危害。

　　4、作业过程中的电子器件：封装中的半成品到下一工序之间；PCB封装前以及封装后到通电之间；拆封后但尚未使用完的IC、BGA、PCB等；等待锡炉焊接的器件；烘烤完毕待回温的器件；尚未包装的产成品等，均会受到潮湿的危害。

　　5、成品电子整机在仓储过程中亦会受到潮湿的危害。如在高湿度环境下存储时间过长，将导致故障发生，对于计算机板卡CPU等会使金手指氧化导致接触不良发生故障。

　　电子工业产品的生产和产品的存储环境湿度应该在40％下。有些品种还要求湿度更低。

　　许多湿度敏感材料的存放一直是各行各业头疼的事情。电子元气件、线路板的吸潮后过波峰焊时容易产生虚焊，导致不良品比例的提高，虽然经过烘烤除湿后能有所改善，但经过烘烤导致元气件性能下降，直接影响产品质量，而采用防潮箱就能有效的解决上述问题。

在能确保『气密』的空间内，运用可以把特定容量空间内原有湿气『有效降低』的除湿、排湿技术，而达到『防潮』、『防霉』、『防氧化』、『防锈』、『防劣化』、『防质变』等需求功能，这样的箱体、柜体称为『防潮箱』或『防潮柜』。

再生运用

制作成为固定摆放方式并有一定容量柜体是我们比较常见的『电子防潮箱』，但实际上还有设计为可灵活使用，具有干燥包取用自由度，但不具只有一次性，可反复再生使用的优点，这类型产品又区分为再生干燥包与加热排湿一体成形式、再生干燥包与加热排湿分离式两种类型。

利用这样的灵活优点，可将可再生使用干燥包依据需要自由摆放于如『防潮盒』或『防潮箱』之内，更可以摆放到家中如抽屉、衣柜、鞋柜、橱柜等等地方，更方便灵活运用。

但不论哪种类型，使用上都必须注意，虽然这类产品具备可反复再生使用的优点，由于他并非始终插上电源，当他吸湿状态达到饱和，还是需要插上电或放入分离式排湿底座设备，将水气、湿气排出，恢复可吸湿的状况，才能确保运作正常。