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半导体激光发生器技术及发展历程 半导体是如何工作的

时间:2020-08-05    来源:仪多多仪器网    作者:仪多多商城     
半导体激光发生器技术及发展历程 晶体管利用一种称为半导体的材料的特殊性能。电流由运动的电子承载。普通的金属,如铜是电的好导体,因为它们的电子没有紧密的和原子核相连,很容易被一个正电荷吸引。其它的物体,例如橡胶,是绝缘体--电的不良导体--因为它们的电子不能自由运动。半导体,正如它们的名字暗示的那样,处于两者之间,它们通常情况下象绝缘体,但是在某种条件下会导电。
对半导体的早期研究集中在硅上,但硅本身不能发射激光。1948年贝尔实验室的William Schockley,Walter Brattain 和 John Bardeen 发明的晶体管。这一发明推动了对其它半导体裁的研究发展进程。它也为利用半导体中的发射激光奠定了概念性基础。1952年,德国西门子公司的Heinrich Welker指出周期表第III和第V列之间的元素合成的半导体对电子装置有潜在的用途。其中之一,砷化镓或GaAs,它在寻找一种有效的通讯激光中扮演了重要角色。对砷化镓(GaAs)的研究涉及到三个方面的研究:高纯度晶体的叠层成长的研究,对缺陷和掺杂剂(对一种纯物质添加杂质,以改变其性能)的研究以及对热化合物稳定性的影响的分析。有了这些研究成果,通用电器,IBM和麻省理工大学林肯实验室的研究小组在1962年研制出砷化镓(GaAs)激光发生器。
但是有一个老问题始终悬而未决:过热。使用单一半导体,(通常是GaAs)的激光发生器效率不是很高。它们仍需大量的电来激发激光作用,而在正常的室温下,这些电很快就使它们过热。只有脉冲操作才有可能避免过热(脉冲操作:电路或设备在能源以脉冲方式提供时的工作方式),可是通过这种工作方式不能通讯传输。科学家们尝试了各种方法来驱热一例如把激光发生器放在其它好的热导体材料上,但是都没成功。然后在1963年,克罗拉多大学的Herbert Kroemer提出了一种不同的的方式--制造一个由半导体"三明治"组成的激光发生器,即把一个薄薄的活跃层嵌在两条材料不同的板之间。把激光作用限制在薄的活跃层里只需要很少的电流,并会使热输出量保吃持在可控范围之内。
这样一种激光发生器不是只靠象把奶酪夹在两片面包那样,简单地塞进一个活跃层就能制造出来的。半导体晶体中的原子以点阵的方式排列,由电子组成化学键。要想制造出一个在两个原子之间有必要电子键连接的多层半导体,这个装置必须是由一元半导体单元组成,我们称之为多层晶体。
1967年,贝尔实验室的研究员Morton Panish 和 Izuo Hayashi 提出了用GaAs的修改型--即其中几个铝原子代替一些镓,一种称为"掺杂"的过程--来创造一种合适的多层晶体的可能性的建议。这种修改型的化合物,AlGaAs, 的原子间隔和GaAs相差不到1000分之一。研究人员提出,把AlGaAs种植在GaAs 薄层的任何一边,它都会把所有的激光作用限制在GaAs层内。在他们面前,还要有几年的工作,但是通向"不间断状态" 激光发生器-在室温下仍能持续工作的微型半导体装置-的大门已经敞开了。
还有一个障碍:怎样发射跨过长距离的光信号。长波无线电波可以很容易穿透浓雾和大雨,在空气中自由传播,但是短波激光会被空气中的水蒸气和其它颗粒反射回来,以至于不是被分散就是被阻挡住。一个多雾的天气会使 激光通讯联络终断,因此光需要一个类似于电话线的导管。    半导体激光器的关键技术有哪些
  半导体激光器是激光器中可以说是较为实用重要的激光器种类,也广泛应用于印刷业和医学领域,也因此成为了热卖产品,加快了以取代激光打标机市场份额的步伐,非常值得人深思。它是电流注入型半导体PN结光发射器件,具有体积小、重量轻、直接调制、宽带宽,转换效率高、高可靠和易于集成等特点,产品波长覆盖范围从405nm一直到2200nm,功率覆盖范围从5瓦至千瓦级别,广泛应用于高功率固体激光器泵浦源、医疗、照明、国防、材料加工以及科研等市场。
  半导体激光器的关键技术:
  .结构设计优化
  半导体激光器的发展与其外延与芯片结构的研究设计紧密相关。结构设计是激光器器件的基础。三个基本原理性问题是:电注入和限制、电光转换、光限制和输出,分别对应电注入设计、量子阱设计、波导结构的光场设计。结构研究改进就是从这三个方面进行不断优化,发展了非对称宽波导结构,优化了量子阱、量子线、量子点以及光子晶体结构,促进了激光器技术水平的不断提升,使得激光器的输出功率、电光转换效率越来越高,光束质量越来越好,可靠性越来越高。
  .集成封装技术
  激光芯片的冷却和封装是制造半导体激光器的重要环节,而激光器光束整形和激光集成技术是获得千瓦、万瓦级激光的主要途径。由于激光器的输出功率高、发光面积小,其工作时产生的热量密度很高,这对封装结构和工艺提出了更高要求。封装关键技术研究,就是从热、封装材料、应力方面着手,解决热管理和热应力的封装设计,实现直接半导体激光器向高功率、高亮度、高可靠性发展的技术突破。
  .照明监控
  随着人们对安全防范意识的增强,对监控摄像机的要求越来越高,特别是边/海防、森林防火、铁路交通等特殊场合。而激光监控具有探测距离远、可靠性高、功耗小、清晰度高等优点,在长距离监控应用中得到了飞速发展。以940 nm为代表的半导体激光器在高铁、高速公路、森林防火、边海防等领域得到了广泛的应用。



    半导体控温系统中,制冷加热控温系统是决定了半导体控温系统设备的好坏,但是不同厂家的半导体控温系统设备的性能是不同的,为了半导体控温系统更加平稳的运行,我们需要了解半导体控温系统会存在哪些漏点。


   


    半导体控温系统设备的制冷系统除了一些容易检查发现的漏点外,尚有若干难以检查发现的漏点与突然发生的爆点值得特别重视防范。由于这些漏点闻不到,看不见,难以检查发现,由此在不知不觉中造成制冷剂大量泄漏。这不仅造成巨大的人力物力浪费,而且由此造成制冷系统的缺少制冷剂而降低了制冷效果,甚至会使整个制冷系统完全失去制冷功能。


    安全阀超压跳阀排放的制冷剂一般是用管道引导到高空进行排放。如果安全阀跳阀、密封面往往因脏物阻碍密封造成泄漏,安全阀也可能因其他原因泄漏。由于安全阀排放管安装在高处,检查一般容易疏忽。安全阀泄漏出来的是高压制冷剂,如果不及时发现,天长日久就会造成制冷剂大量泄漏。安全阀除了必须按照制冷安全技术规范进行校正外,平时也应检查其排放口是否有制冷剂泄漏,特别是安全阀超压跳阀后,一定要进行检验校正工作。


    半导体控温系统的冷凝器与冷却器的冷却水管簇通常用无缝钢管焊接而成,无缝钢管的管壁厚度分别为2~3mm,冷凝器与机油冷却器冷却水管簇在空气及水化学与微生物共同作用下,往往使用不到三五年就腐蚀穿孔乃至不能使用而报废。由于冷凝器冷却水管壁腐蚀穿孔,高压制冷剂直接混入接触的冷却水中,一般难以发现,特别是卧式冷凝器更难发现。要检查冷凝器冷却水管漏氨,除了对其冷却水质进行化验外,在其停止工作不供冷却水时,可在立式冷凝器的顶部或底部滴水中用酚酞试纸试验检查,或直接闻到氨的气味;检查卧式冷凝器时要打开端盖才能发现,因而在清洗卧式冷凝器打开端盖时应当顺便检查是否有泄漏点。


    由于半导体控温系统机油冷却器油压一般比压缩机排气压力高0.3MPa左右,冷却水管壁通常只有2mm左右,加上里面油温很高,比冷凝器更容易腐蚀穿孔。检查泄漏点应在其停止工作不供冷却水时打开端盖才能发现,因而在清洗机油冷却器冷却水管打开端盖时,也应顺便检查是否有泄漏点。


    半导体控温系统设备的运行是需要一个平稳的运行的状态,不管什么故障都建议尽早避免,以免影响半导体控温系统的运行和增加企业运行成本。







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