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密封检测仪的两大分类及其原理 密封检测仪如何操作

时间:2020-08-27    来源:仪多多仪器网    作者:仪多多商城     
  密封检测仪分为直压式和差压式两大类,主要是根据检测方式不同而有所区别。
⑴密封检测仪直压型的操作过程:对被测工件容腔在一定压力条件下进行充气,然后切断被测工件和气源的联系并记录下此时的压力示值保持一定时间后,经过一定时间后,然后再次取现在的压力示值并和上次记录的压力示值做一个比较。如果两次压力示值存在一个差值,表示测容腔有泄漏。这个差值的大小反映了在检测时间周期内被测工件的泄漏状态,差值如果越大表示工件泄漏越严重。此差值如果在允许的范围之内,就可认为被测工件是合格的。反之,视为不合格。
⑵差压方式检测好像杠杆天平称量一样。天平一端放上基准砝码,而另一端则放上待检零件,不断的增加减少零件的数量令天平达到平衡,此时砝码的质量就是零件的质量。密封检测仪差压方式检测操作过程:在相同的过程和状态条件下用标准品作为参照物,然后对被测工件和标准品进行比较,靠存在的差异来判断被测工件是否合格。首先在气密仪标示的标准品端接上标准品,然后同时对标准品和被测工件容腔充气,经过一段平衡时间后,将标准品与被测工件容腔完全隔断进行数秒或数十秒的压力监视后比较两者的压力示值差异,那么这个压力示值差就是被测工件容腔的压力泄漏值,如果压力示值差是在允许的范围之内视为认为被测品合格,反之是不合格的。

密封检测仪的相关应用介绍

    在电磁阀选型的时候,我们一般首先都会考虑电磁阀的密封性能,客户非常注重的密封性电磁阀密封性是什么呢,密封检测仪在电磁阀上的应用又是如何的呢?

    一般我们把电磁阀中的密封部件防止介质泄露的强弱能力称为电磁阀的密封性能。

    客户在选购电磁阀的时候,密封性作为一项技术参数也是重要的选型依据之一。

    一般意义上我们说电磁阀的密封部件主要就是指的是阀杆和填料函配合处,阀盖和阀体连接的地方、启闭件和阀座两密封面连接处。

    平时我们经常会说到内漏和外漏现象,外漏通常就是前两种密封部位泄露,内漏就是最后一种情况的泄露,说白了内漏就是关不严,外漏就是介质由阀内泄露到阀外了。

    两种泄露情况都很影响电磁阀的工作,甚至有时候会发生事故。

    内漏主要是影响阀门截断介质的能力,所以在截断阀中,内漏与否是判断阀好坏的一个重要标准。外漏则会导致介质的浪费以及污染环境。

    尤其是当介质是有毒性、有放射性或者易燃易爆的时候,外漏就是绝对明令禁止的,所以此类电磁阀的选择更是至关重要,必须要求有可靠的密封性能。

    以上可以看出电磁阀的密封性能是多么的重要,它的密性检测应该是如何做的?

    如果采用传统的泡水检测的方法检测电磁阀的密封性是存在着非常多的缺陷,比如可能会造成二次污染;

    极度依赖人眼观看等等不良因素,检测出来的电磁阀密封性是牢靠的。

    这里建议使用密封检测仪器进行检测更为妥当。

    气密性测试采用的是压缩空气为检测介质,检测成本低,不会造成二次污染,效率高。

    只要做一个简单的检测工装。然后把电磁阀放到工装里,就可以启动检测出电磁阀的泄漏值,就可以根据泄漏值得到电磁阀的密封性能了。

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    密封检测,就是产品有密封性能要求并有对应的检测要求,其中防水性能就是密封性能的一种;

    外密封性能有要求的两个代表性的行业有封口包装类的产品,另一种情况像音箱的箱体部分它必须有一定的密封要求,否则影响音质等。

    当然密封测试不能等同于防水测试,因为防水测试实验室是有明确的规定的其包括压力,时间,且全程有水与。

    密封检测很多时候生产厂家或上游客户有自已的企业标准,比如:一个音箱;

    当然IP防有明文规定的,是有水压,有时间,的硬性要求,比如IPX7的防护等级,其实验室的要求:

    水下1米,半个小时的浸泡时间,打开产品结构内部没有进水即为可达到IPX7的防水等级。

    IP防水等级可分为1-8级,各个等级检测的条件不同,其防护难度也是逐渐增加的.

    使用环境中出再淋雨和泡水情况的产品很多,比如:户外的路灯,户外的安防产品,车载的摄像头,车灯等等这些在使用环境中都会出现淋雨的情况。

    使用环境中出现泡水的情况的产品也很多,潜水用的手环,相机,泳池的抽水马达,洗浴用的电动产品,等等.

    当然随着各种电子消费品市场竞争愈来愈激烈,原本不需要防水的产品其功能和性能也都有了防水的要求,比如手机,比如音响产品等。

    当然这也是一种好的现像。那么传统的IP防水实验是如可完成的?

    传统的检测方式为泡水法(直接泡水):用水深和浸泡时间来对应各级IP防水检测。观测产品内部有无进水作为其判定标准。

    其缺点是:

    A电子类的产品一旦进水之后可能会对对子原器件造成不可修复的伤害。

    B效率低,需重复拆分组装、重新验证。

    C不适合运用在产线做全检。

    D极度依赖于人为判断,缺乏严谨性!

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