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便携式测厚仪数显测厚仪手持式测厚仪 测厚仪如何操作

时间:2020-08-31    来源:仪多多仪器网    作者:仪多多商城     
测厚仪 BMH-J3
应用范围
主要适用于测定薄膜、薄片等材料的厚度。
技术特征
1.测量范围宽,测量精度高
2.可任意位置置零
3.公英制转换特点
4.数据输出功能
5. 便携式设计,携带更方便
技术参数
1.测量范围:(0-25)mm
2.分辨率:0.001mm 
3.电源:氧化银电池SR44      
4.工作温度:0℃~+40℃       
5.储运温度:-20~+70℃
6.相对湿度:≤80%
关键词
便携式测厚仪、数显测厚仪、手持式测厚仪、薄膜测厚仪、纸张测厚仪、测厚规
更多详情,请咨询济南三泉中石实验仪器有限公司,0531-67810688,15726100463
 
 
 
 
 
 
【导读】混凝土回弹测厚仪是功能强大的便携式测试仪器,主要用于测试80-1100mm厚的混凝土板和墙的厚度; 而不需要钻孔、取芯或其它方法,只需要接触测试构件的



    混凝土回弹测厚仪是功能强大的便携式测试仪器,主要用于测试80-1100mm厚的混凝土板和墙的厚度;


    而不需要钻孔、取芯或其它方法,只需要接触测试构件的一个测试面


    (1)选择薄范围模式,可以测量80mm-550mm范围的厚度。


    需要使用外置小锤(以产生较高的频率的能量)来激发冲击,进行回波频率的测试。


    (2)选择厚范围模式,可以测量550mm-1100mm的厚度,需要使用外置大一号锤(以产生更大的低频能量)来激发冲击,进行回波频率的测试。


    设置测试范围是通过在启动仪器时,输入设计厚度值自动完成的,或者在操作过程中通过主菜单手工完成。


    很小巧,由充电池供电,操作起来非常简便、快速、可靠。


    任何人,即使没有经过专门训练,也能够掌握基本操作。





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影响涂层测厚仪测量值精度的因素 1.影响因素的有关说明
a 基体金属磁性质
磁性法测厚受基体金属磁性变化的影响(在实际应用中,低碳钢磁性的变化可以认为是轻微的),为了避免热处理和冷加工因素的影响,应使用与试件基体金属具有相同性质的标准片对仪器进行校准;亦可用待涂覆试件进行校准。
b 基体金属电性质
基体金属的电导率对测量有影响,而基体金属的电导率与其材料成分及热处理方法有关。使用与试件基体金属具有相同性质的标准片对仪器进行校准。 c 基体金属厚度
每一种仪器都有一个基体金属的临界厚度。大于这个厚度,测量就不受基体金属厚度的影响。
d 边缘效应
本仪器对试件表面形状的陡变敏感。因此在靠近试件边缘或内转角处进行测量是不可靠的。
e 曲率
试件的曲率对测量有影响。这种影响总是随着曲率半径的减少明显地增大。因此,在弯曲试件的表面上测量是不可靠的。
f 试件的变形
测头会使软覆盖层试件变形,因此在这些试件上测出可靠的数据。
g 表面粗糙度
基体金属和覆盖层的表面粗糙程度对测量有影响。粗糙程度增大,影响增大。粗糙表面会引起系统误差和偶然误差,每次测量时,在不同位置上应增加测量的次数,以克服这种偶然误差。如果基体金属粗糙,还必须在未涂覆的粗糙度相类似的基体金属试件上取几个位置校对仪器的零点;或用对基体金属没有腐蚀的溶液溶解除去覆盖层后,再校对仪器的零点。
g 磁场
周围各种电气设备所产生的强磁场,会严重地干扰磁性法测厚工作。
h 附着物质
本仪器对那些妨碍测头与覆盖层表面紧密接触的附着物质敏感,因此,必须清除附着物质,以保证仪器测头和被测试件表面直接接触。
i 测头压力
测头置于试件上所施加的压力大小会影响测量的读数,因此,要保持压力恒定。
j 测头的取向
测头的放置方式对测量有影响。在测量中,应当使测头与试样表面保持垂直。
2.使用仪器时应当遵守的规定
a 基体金属特性
对于磁性方法,标准片的基体金属的磁性和表面粗糙度,应当与试件基体金属的磁性和表面粗糙度相似。
对于涡流方法,标准片基体金属的电性质,应当与试件基体金属的电性质相似。
b 基体金属厚度
检查基体金属厚度是否超过临界厚度,如果没有,可采用3.3中的某种方法进行校准。
c 边缘效应
不应在紧靠试件的突变处,如边缘、洞和内转角等处进行测量。
d 曲率
不应在试件的弯曲表面上测量
e 读数次数
通常由于仪器的每次读数并不完全相同,因此必须在每一测量面积内取几个读数。覆盖层厚度的局部差异,也要求在任一给定的面积内进行多次测量,表面粗造时更应如此。
f 表面清洁度
测量前,应清除表面上的任何附着物质,如尘土、油脂及腐蚀产物等,但不要除去任何覆盖层物质
磁性法测厚受基体金属磁性变化的影响(在实际应用中,低碳钢磁性的变化可以认为是轻微的),为了避免热处理和冷加工因素的影响,应使用与试件基体金属具有相同性质的标准片对仪器进行校准;亦可用待涂覆试件进行校准.

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