自营HS2100F 涂层测厚仪
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简单介绍：
F1测量范围：0-1250um;F10测量范围：0-10000um,涂层测厚仪
详情介绍：
| 概 述： | 涂层测厚仪HS2100F/2100N/3100/4100 本仪器是一种便携式测量仪,可以快速、无损、精密地进行涂、镀层厚度的测量。既可用于实验室，也可用于工程现场。配置不同的探头，适用于不同场合。是材料保护和生产控制必备仪器。 |
| 适用范围： | HS系列涂层测厚仪采用了磁性和涡流两种测厚方法，可无损地测量磁性金属基体( 如钢、铁、合金和硬磁性钢等 )上非磁性覆盖层的厚度(如铝、铬、铜、珐琅、橡胶、油漆等)及非磁性金属基体(如铜、铝、锌、锡等)上非导电覆盖层的厚度(如:珐琅、橡胶、油漆、塑料等)。 |
| 主要功能： | 可使用6种测头(F400、F1、F1/90°、F10、N1、CN02)进行测量； 三种校准方法： 一点校准、二点校准、基本校准； 显示分辨率： 0.1μm（测量范围小于100μm） 1μm （测量范围大于100μm） 有两种工作方式：直接方式和成组方式 有两种测量方式：连续测量和单次测量 有两种关机方式：手动关机和自动关机 可设置限界：对限界外的测量值能自动报警，并可用直方图对一批测量值进行分析； 有删除功能：对粗大误差及错误设置可进行删除处理； 打印功能：可打印测量测量值、统计值、限界、直方图 |
| 测量范围： | （1）F400探头、N400探头：0—400μm （2）F1探头、F1/90探头、N1探头：0—1250μm （3）F10探头：0—10000μm （4）CN02探头：10-200μm（根据测量要求选用不同探头） |
| 测量精度： | 不同探头精度要求不同 （1）F400探头、N400探头：一点校准：（2%+0.７）；二点校准：（1%+0.７） （2）F1探头、F1/90探头、N1探头、CN02探头：一点校准：（2%+1）；二点校准：（1%+1） （3）F10探头：一点校准：（2%+10）；二点校准：（1%+10） |
| 使用温度： | 0～40℃ |
| 外型尺寸： | 150×80×30m |
| 重 量： | 250g |
功能 | HS2100F | HS2100N | HS3100 | HS4100 |
|---|---|---|---|---|
测量原理 | 磁性 | 涡流 | 磁性/涡流 | 磁性/涡流 |
测量范围 | 标准配置探头（F1/N1)：1～1250μm | |||
测量精度 | ±（2%H+1）μm（零点校准） ±[(1～3)%H+1] μm（二点校准） | |||
统计量 | 平均值（MEAN）、*大值（MAX）、*小值（MIN）、测试次数（NO）、标准偏差（S.DEV) | |||
存贮和统计 | 15个测量值 | |||
测量精度 | ±（2%H+1）μm（零点校准） ±[(1～3)%H+1] μm（二点校准） | |||
零点校准 | √ | √ | √ | √ |
二点校准 | √ | √ | √ | √ |
删除功能 | √ | √ | √ | √ |
自动关机 | √ | √ | √ | √ |
蜂鸣声提示 | √ | √ | √ | √ |
测量方式 | √ | √ | √ | √ |
欠压指示 | √ | √ | √ | √ |
错误提示 | √ | √ | √ | √ |
标准配置 | 主机 F1探头 基体 校准片 说明书 包装箱 | 主机 N1探头 基体 校准片 说明书 包装箱 | 主机 F1(N1)探头 基体 校准片 说明书 包装箱 | 主机 打印机 F1(N1)探头 基体 校准片 说明书 包装箱 |
选配件 | F1、F400、F10测头 N1、N400测头 | 通讯软件 F1、F400、F10测头 N1、N400测头 | ||
商品评价
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