涂层测厚仪 影响测量精度的因素说明
a)基体金属磁性质
磁性法测厚受基体金属磁性变化的影响（在实际应用中，低碳钢磁性的变化可以认为是轻微的），为了避免热处理和冷加工因素的影响，应使用与试件基体金属具有相同性质的标准片对仪器进行校准；亦可用待涂覆试件进行校准。
b)基体金属电性质
基体金属的电导率对测量有影响，而基体金属的电导率与其材料成分及热处理方法有关。使用与试件基体金属具有相同性质的标准片对仪器进行校准。
c)基体金属厚度
每一种仪器都有一个基体金属的临界厚度。大于这个厚度，测量就不受基体金属厚度的影响。本仪器的临界厚度值见附表1。
d)边缘效应
本仪器对试件表面形状的陡变敏感。因此在靠近试件边缘或内转角处进行测量是不可靠的。
e)曲率
试件的曲率对测量有影响。这种影响总是随着曲率半径的减少明显地增大。因此，在弯曲试件的表面上测量是不可靠的。
f)试件的变形
测头会使软覆盖层试件变形，因此在这些试件上测出可靠的数据。
g)表面粗糙度
基体金属和覆盖层的表面粗糙程度对测量有影响。粗糙程度增大，影响增大。粗糙表面会引起系统误差和偶然误差，每次测量时，在不同位置上应增加测量的次数，以克服这种偶然误差。如果基体金属粗糙，还必须在未涂覆的粗糙度相类似的基体金属试件上取几个位置校对仪器的零点；或用对基体金属没有腐蚀的溶液溶解除去覆盖层后，再校对仪器的零点。
g)磁场
周围各种电气设备所产生的强磁场，会严重地干扰磁性法测厚工作。
h)附着物质
本仪器对那些妨碍测头与覆盖层表面紧密接触的附着物质敏感，因此，必须清除附着物质，以保证仪器测头和被测试件表面直接接触。
i)测头压力
测头置于试件上所施加的压力大小会影响测量的读数，因此，要保持压力恒定。
j)测头的取向
测头的放置方式对测量有影响。在测量中，应当使测头与试样表面保持垂直。
涂层测厚仪也叫覆层测厚仪，是一种用于测量金属底材涂层厚度的专用仪器。
1、附着物质的影响
仪器对那些妨碍探头与覆盖层表面紧密接触的附着物质敏感。因此必须清除附着物质，以保证探头与覆盖层表面直接接触。在进行系统校准时，选择的基体的表面也必须是裸露的、光滑的。
2、强磁场的干扰
当仪器在1万V左右的电磁场附近工作时，测量会受到严重的干扰。如果离电磁场非常近时还有可能会发生死机现象。
3、人为因素
涂层测厚仪之所以能够测量到微米级就因为它能够采取磁通量的微小变化，并把它转化成为数字信号。在使用仪器测量过程中如果用户对本仪器不熟悉就可能使探头偏离被测机体，使磁通量csgia.net发生变化造成错误测量。所以建议用户朋友初次使用仪器时，要先掌握好测量方法。探头的放置方式对测量有很大影响，在测量中应使探头与试样表面保持垂直。并且探头的放置时间不宜过长，以免造成基体本身磁场的干扰。
4、在系统校准时没有选择合适的基体。
基体最小平面为7mm，最小厚度为0.2mm，低于此临界条件测量是不可靠的。
5、仪器发生故障。
此时可以和技术人员交流或者返厂维修。
无损检测技术是一门理论上综合性较强，它涉及到材料的物理性质、产品设计、制造工艺、断裂力学以及有限元计算等诸多方面。
在化工、电子、电力、金属等行业中，为了实现对各类材料的保护或装饰作用，通常要采用喷涂、有色金属覆盖以及磷化、阳极氧化处理等方法；
这样，便出现了涂层、镀层、敷层、贴层或化学生成膜等概念，我们称之为“覆层”。
覆层的厚度测量已成为金属加工工业已用户进行成品质量检测必备的重要的工序。是产品达到优质标准的必备手段。
目前，国内外已普遍按统一的国际标准测定涂镀层厚度，覆层无损检测的方法和仪器的选择随着材料物理性质研究方面的逐渐进步而更加至关重要。
有关覆层无损检测方法，主要有：
楔切法、光截法、电解法、厚度差测量法、称重法、X射线莹光法、β射线反射法、电容法、磁性测量法及涡流测量法等。
这些方法中除了后五种外大多都要损坏产品或产品表面，系有损检测，测量手段繁琐，速度慢，多适用于抽样检验。
X射线和β射线反射法可以无接触无损测量，但装置复杂昂贵，测量范围小。
因有放射源，故使用者必须遵守射线防护规范，一般多用于各层金属镀层的厚度测量。
电容法一般仅在很薄导电体的绝缘覆层厚度测试上应用。
磁性测量法及涡流测量法，随着技术的日益进步，特别是近年来引入微处理机技术后，测厚仪向微型、智能型、多功能、高精度、实用化方面迈进了一大步。
测量的分辨率已达0.1μm，精度可达到1%。又有适用范围广，量程宽、操作简便、价廉等特点。是工业和科研使用广泛的仪器。
采用无损检测方法测厚既不破坏覆层也不破坏基材，检测速度快，故能使大量的检测工作经济地进行。
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