纽扣测试仪/纽扣检测仪 型号；MHY-19868
钮扣测试仪，可配置NK、HF推拉力计和专用夹具，专用于测量钮扣的扣合力或脱离衣物破坏力。检测钮扣、按钮等固定强度是很重要的一项标准，尤其是在婴儿和儿童服装设计及制造中为重要。在钮扣固定装饰件上使用一定力的测量需要通过力度仪器来记录。
目 的：
MHY-19868钮扣测试仪，可配置NK、HF推拉力计和专用夹具，专用于测量钮扣的扣合力或脱离衣物破坏力。检测钮扣、按钮等固定强度是很重要的一项标准，尤其是在婴儿和儿童服装设计及制造中为重要。在钮扣固定装饰件上使用一定力的测量需要通过力度仪器来记录。
意义及作用：
此仪器的测试方法用作量度对钮扣及衣物进行垂直拉力测试的力度，而钮扣及按钮并不拉扯至脱离衣物。
此方法所要求钮扣缝纫规格应该按照钮扣制造商所定的标准。
此测试方法用于建立不同穿着环境的关连性，以及对不同钮的各类和品牌作出比较。
此标准可能包含危险物料，操作及仪器，而标准内没有列出所有可能在使用上出现的安全问题。故此标准的使用者责任建立有关的安全和建康的规则，以及在使用前决定适当的规条。
所有钮扣都需要用锁链针步缝紧在布料上。
按照测试要求，当大的钮扣尺寸是大于6mm或小于/等于6mm，钮扣就改须能分别承受90N有50N的拉力。
集成芯片测试仪器是使用在不同的工艺中，在不同的工况要求下，集成芯片测试仪器在使用的时候需要注意一些使用知识，那么，集成芯片测试仪器在使用需要注意哪些呢？
芯片上的温度变化会显著地影响芯片功耗、速度和可靠性。特别是泄漏功率与温度呈指数关系，如果不能正确地处理，将导致热失控。而像压降和时钟偏移等性能因素也特别容易受空间温度变化的影响，并导致性能下降。集成芯片测试仪器在器件性能劣化过程中也扮演着重要角色，这是由于偏置温度不稳定等现象引起的，这在模拟电路中更加明显。封装和相关冷却系统的冷却效率会由于上的热点而降低。在许多情况下，片上热传感器需要正确放置于高温度的区域。
尽可能早地通过集成芯片测试仪器分析检测和消除设计中的热点，应该早在底层规划阶段就了解物理版图和功耗状况，此时也是进行早期热规划的好时机。集成芯片测试仪器运行时充分考虑封装和金属化效应。忽略这些结构、使用功率或功率密度图去估计温度，都会导致不准确的功率估计和其它对温度敏感的分析结果。
集成芯片测试仪器在每次可能改变芯片功率分布的设计反复阶段中，认真检查热效应。在器件的一些重要工作模式下作的热分析通常足够用来提供热点和其它关注点的反馈信息。集成芯片测试仪器在对片上变化敏感的时钟树和关键网络设计中充分利用分散的温度信息。时序和信号完整性分析也将受益于准确的温度和压降信息。如果集成芯片测试仪器传感器放置位置不正确，那么它们可能捕捉不到芯片的温度，也就可能导致过于乐观的反馈结果。
集成芯片测试仪器在使用的时候需要注意以上使用常识，多多注意保养，使得集成芯片测试仪器保持在稳定的状态。（本文来源网络，如有侵权，请联系删除，谢谢。）
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